金来源配资券商晨会精华：未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升

　　财联社12月11日讯，市场昨日探底回升，沪深两市成交额1.78万亿，较上一个交易日缩量1254亿。板块方面，海南、贵金属、零售等板块涨幅居前，培育钻石、银行、有机硅等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌0.23%，深成指涨0.29%，创业板指跌0.02%。

　　在今天的券商晨会上，中金公司指出，美联储1月可能按兵不动，下一次降息或在3月；中信建投认为，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升；银河证券表示，二片罐提价预期充分，期待行业价值回归。

　　中金公司：美联储1月可能按兵不动下一次降息或在3月

　　中金公司指出，美联储如预期在12月会议上降息25个基点，但反对降息的官员增至两人，显示进一步降息的门槛正在抬高。与此同时，鲍威尔的表态并不强硬，加之美联储宣布将启动短期国库券（T-bills）购买操作，帮助缓和了市场的担忧。此前被充分计入的“鹰派降息”预期出现反转，加剧了市场波动。展望未来，鉴于经济与就业仍面临下行压力，预计美联储或将在2026年继续降息；但考虑到通胀粘性犹存，降息节奏趋于放缓。1月可能按兵不动，下一次降息或在3月。

　　中信建投：未来PCB将更加类似于半导体价值量将稳步提升

　　中信建投认为，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

　　银河证券：二片罐提价预期充分，期待行业价值回归

　　银河证券表示，国内二片罐竞争格局优化，盈利中枢有望上移：2023年我国二片罐市场规模达447亿元，18-23年复合增长率8.3%，预计2030年市场规模达776亿元。二片罐包装行业的产能情况和下游需求情况会直接决定行业均价走势。1）行业产能消化情况与行业均价高度相关。2）市场集中度直接决定了行业议价能力和盈利能力。相比海外二片罐市场，2025年前我国市场竞争格局相对分散，且存在产能过剩情况。2024-2025年，行业产能进入消化阶段，伴随奥瑞金完成对中粮包装的收购事项，行业竞争格局进一步优化，Top3公司市占率超70%，且龙头公司对于利润修复的诉求较为统一，2026年对下游啤酒、碳酸饮料等客户的定价有望提高，带动行业盈利能力改善，价值回归。

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